补电仅需 5 分钟，小米 Redmi 正式发布 300W 神仙秒充

小米今日发布了 300W 神仙秒充技术。补电布在 300 瓦有线充电模式下，仅需为 Redmi Note 12 探索版魔改的分钟 4100mAh 电池充电仅需 5 分钟，而且 43 秒就可以充到 10%，小米2 分 13 秒充 50%；5 分钟完全充满 100%。式发神仙

值得一提的秒充是，这套“魔改”涉及充电器端、补电布手机端充电架构以及电池端全部结构，仅需普通用户暂时不用考虑尝试。分钟

从小米官方给出的小米实测数据来看，其峰值功率可以达到 290W，式发神仙而且且 280 瓦以上功率可以维持 2 分钟并将手机充至 50％。秒充

据介绍，补电布小米采用全链路自研的仅需 300 瓦快充架构，在原机的分钟充电架构上采用了定制的 6:2 电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达 98%，多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了 300 瓦超大功率。相比常规的 4:2 电荷泵方案，解决了充电输入通路中的大电流发热问题，从源头降低充电温升。

同时，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长。

值得一提的是，300 瓦神仙秒充基于双串电池设计，电芯输入电流高达 30A，要求电芯需要具备 15C 超高充电倍率。因此小米在手机电池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳结构更疏松无序，可为锂离子提供更宽松的反应通路。

此外，在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄 35%。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。

在结构上，他们采用了不同于常规双电芯并排的“三明治”堆叠方案，实现更强散热 + 更高空间利用率，与之匹配的电池 PCM 保护板也同样为双层设计，可有效将保护板空间占用降低 50%。

充电器方面，300W 充电器同样迎来变革式升级，它采用第四代 GaN 集成化方案，功率高、体积小、发热低，效率也更高。平面变压器更是采用集成化更高的模组化设计，进一步压缩器件的占用空间。

在散热上，300 瓦充电器在灌胶均热基础上，还额外增加了大面积石墨烯辅助散热，双重散热，实现了超高功率输出。小米表示，在功率大涨 43% 的情况下，其体积与小米上一代 210 瓦充电器完全相同，功率密度达到 2.31W / cm³。